[일본 도쿄] IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP), 일본 최대의 반도체 패키징 전시회 :: 일본 전시회-1 / 해외 전시회 일정 / 전시회 정보 / 전시회 일정

[일본 도쿄] IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP), 일본 최대의 반도체 패키징 전시회 :: 일본 전시회-1  / 해외 전시회 일정 / 전시회 정보 / 전시회 일정

   IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] -  반도체 패키징 전시회

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IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO는 줄여서 ICP라 칭하며 반도체 패키징 기술에 특화된 일본 최대 전시회이다.

Reed Exhibitions Japan Ltd.의 주최로 열리는 ICP는 주로 반도체, LED, MEMS 디바이스 등에 필요한 장치, 부품 및 재료, 서비스 등 반도체 패키징 특화 제품 및 서비스가 주를 이루고 있다.

주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd

규모 : 세계 각국에서 2,040여개의 회사가 참가 

홈페이지 : http://www.icp-expo.jp/

   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 개최 일정 및 장소

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16회

- 일정 : 2015년 1월 14일(수) ~ 15일(목)

- 장소 : 도쿄 빅사이트

  IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 방문자 가이드

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전시장 안내도

16회(2015년) :: http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/documents/2015/INJ15E_MAP_F_E.pdf

참가 업체 목록

16회(2015년) :: http://www.r-expo.jp/inw2015/exhiSearch/INW/en/exhibitor_list.php

참가사 및 참가자 검색 데이터 베이스

16회(2015년) :: http://www.r-expo.jp/inw2015/exhiSearch/INW/en/

   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 전시 개요

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조립 장비

와이어 본더 / 다이 본더 / FC 본더  / 기타 각종 본더 / 성형 기계 / 수지 코팅 기계 / 다이싱 기계 / 가공 기계 부품

레이저 프로세서 / IC 포장 기타 장비

　

포장 재료 / 부품

실란트 (금형 재료) / 아래 채우는 재료 / ACF / NCF, ACP / NCP / 접착제 다이 / 리드 프레임 / 본딩 와이어 / 테이프 재료

납땜 공 / 재료 / 범프 재료 / 포장 기판(등의 PCB, 테이프 기판, 세라믹 기판,) / 기타 재료 / 부품

　

IC 포장에 대한 분석 / 시뮬레이션 소프트웨어

분석 서비스 / 소프트웨어

시뮬레이션 소프트웨어

각종 소프트웨어 등

　

다양한 패키지

CSP / BGA / 웨이퍼 레벨 CSP / MCM 등

   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 테크니컬 컨퍼런스

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업계 전문가가 발표하는 270여개의 테크니컬 컨퍼런스의 프로그램 등이 준비

- 테크니컬 컨퍼런스 상세사항 : 

 https://www.r-exhibit.jp/exhibit201501/Conference201501/seminarTop.aspx?htVal={%22l%22:%221%22,%22m%22:%22ICP%22,%22k%22:%222%22}

   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 주요 행사 사진

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출처 : www.icp-expo.jp

출처 : www.icp-expo.jp

출처 : http://www.packagingdigest.com/

  IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 무료 초대권 신청

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